圆片测试要求记录哪些数据？
2022-05-11 浏览次数：151次
需先掌握IC生产制造的步骤，全部IC全是先从圆晶片刚开始生产加工的，当圆晶片进行生产制造工艺流程以后，通常都必须开展检测，随后能够封装，不然将会成片圆片全是技术参数不过关，假如立即封装就会导致损害。针对圆片的检测全是选用电极开展检测的，应用材料制做的电极具备必须的延展性，切导电率优良，能够立即扎在圆片的pad上，随后检测设备根据电极对集成ic释放电子信号，从而能够开展技术参数的检测，以辨别圆片上每粒集成ic的优劣。
圆片测试常见问题有哪些？
1、测试工程师检测前应保证随身携带防护口罩右手随身携带指套即可实际操作。
2、产品中转较先查验针卡的尖针是不是磨去(磨去的针卡会挤伤区片),假如针卡磨去马上拆换新针卡。
3、查验针卡是不是扭紧(针卡拧太松会扎坏圆片)。
4、在探针台上入录相对商品的行测试方法,随后按一切正常操作步骤做。
5、上片较先留意恰当应用 WAFER钳(有误应用会夹碎圆片)避免立即用裸手触碰圆片(假如立即触碰会使片变黄及其留有手指头印。
6、恰当键入国大片大片号、型号规格及其生产批号。调准圆片的水准要试扎5个点找好**位DIE再按 FAIST归零即可检测。
7、检测半途要留意检测的统计数据的合格率状况,若有出现异常请中止马上关机、报告组长及其技术工程师。
8、检测半途针卡得用水砂纸磨一回,再用乙醇清理；
9、检测结束要用心填好统计数据(机器设备号、型号规格、生产批号、针银行卡账号硬盘时间等),笔迹要整齐,储存数据统计 DATALONG到特定商品目录下,避免储存不相同,不标准。
10、取片要等真空泵彻底释放出来即可取片(强制取片会夹碎圆片。
wafersort.b2b168.com/m/
圆片测试常见问题有哪些？
1、测试工程师检测前应保证随身携带防护口罩右手随身携带指套即可实际操作。
2、产品中转较先查验针卡的尖针是不是磨去(磨去的针卡会挤伤区片),假如针卡磨去马上拆换新针卡。
3、查验针卡是不是扭紧(针卡拧太松会扎坏圆片)。
4、在探针台上入录相对商品的行测试方法,随后按一切正常操作步骤做。
5、上片较先留意恰当应用 WAFER钳(有误应用会夹碎圆片)避免立即用裸手触碰圆片(假如立即触碰会使片变黄及其留有手指头印。
6、恰当键入国大片大片号、型号规格及其生产批号。调准圆片的水准要试扎5个点找好**位DIE再按 FAIST归零即可检测。
7、检测半途要留意检测的统计数据的合格率状况,若有出现异常请中止马上关机、报告组长及其技术工程师。
8、检测半途针卡得用水砂纸磨一回,再用乙醇清理；
9、检测结束要用心填好统计数据(机器设备号、型号规格、生产批号、针银行卡账号硬盘时间等),笔迹要整齐,储存数据统计 DATALONG到特定商品目录下,避免储存不相同,不标准。
10、取片要等真空泵彻底释放出来即可取片(强制取片会夹碎圆片。
无锡星杰测试有限公司成立于2017年，主要从事半导体集成电路测试代工服务，公司座落于无锡市高浪东路999号太湖科技中心A座。公司目前拥有200M2无尘间，配备数十套测试系统和UF200系列探针台，并且通过ISO9001(2015版)质量体系认证。公司技术团队在半导体测试领域内拥有十年以上的丰富经验，对集成电路以及MEMS都有很好的理解以及工程开发能力。
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